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Intel制定超越3nm芯片的计划
[版面:计算机硬件][首篇作者:PBSNPR] , 2021年08月06日21:58:01 ,838次阅读,9次回复
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PBSNPR
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发信人: PBSNPR (大刀王五), 信区: Hardware
标  题: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Aug  6 21:58:01 2021, 美东)

据《Engadget》2021年8月5日(周四)。

示意图。(图片

来源:maxpixel/公有领域CC0)

年初,英特尔(Intel)宣布他们计划重新夺回CPU制造领先地位和PC领域‌&#
8204;“无可置疑的领导地位‌‌”。这些都是令人印象深刻的目标,但缺
少的是他们如何实际实现这些目标的任何感觉。现在,我们终于知道英特尔的计划了。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术开发高级副总裁Ann Kelleher博士制定了公司
的未来计划。制成节点的纳米量测不再真正对应于任何物理,而且就密度而言,英特尔
目前的10nm芯片可与台积电和三星的7nm竞争。

展望7nm以外,英特尔的目标是积极的发布时间表,每年都会进行重大产品更新。我们
预计今年秋天他们的Alder Lake芯片将混合高功率和低功率内核,然后是现在的4nm
Meteor Lake芯片,将转向‌‌“瓷砖‌‌”(小芯片)设计,
并采用英特尔的3D堆栈芯片技术Foveros。

除此之外,英特尔还为基于EUV的3nm节点制定了技术方案,该节点将使用高能制造程序
来简化创建芯片,并为埃(angstrom)节点制定了‌‌“20A‌‌
;”。这是一米的100亿分之一(意味着2nm),然后是18A节点,英特尔希望在2025年开
始投入生产,用于在20世纪后半期的某个产品。

这个发布时间表看起来很激进,而且英特尔在实现新节点目标方面没有最好的记录,但
如果它能够可以接近这些目标,那么预计您的笔记本计算机和桌机在未来几年内将获得
巨大的性能提升。

原文连结:Intel has a plan to go beyond 3nm chips

https://www.engadget.com/intel-laid-out-an-aggressive-plan-to-build-angstrom
-scale-transistors-within-the-next-five-years-180020485.html
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PBSNPR
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发信人: PBSNPR (大刀王五), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Aug  6 22:32:27 2021, 美东)


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sporkie
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发信人: sporkie (sporkie), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Aug  6 23:05:49 2021, 美东)

a 18A node that Intel hopes to start moving into production in 2025 for
products sometime in the 2nd half of the decade.


【 在 PBSNPR (大刀王五) 的大作中提到: 】
: 据《Engadget》2021年8月5日(周四)。
: 示意图。(图片
: 来源:maxpixel/公有领域CC0)
: 年初,英特尔(Intel)宣布他们计划重新夺回CPU制造领先地位和PC领域‌&#
: 8204;“无可置疑的领导地位‌‌”。这些都是令人印象深刻的目标,但缺
: 少的是他们如何实际实现这些目标的任何感觉。现在,我们终于知道英特尔的计划了。
: 英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术开发高级副总裁Ann Kelleher博士制定了公司
: 的未来计划。制成节点的纳米量测不再真正对应于任何物理,而且就密度而言,英特尔
: 目前的10nm芯片可与台积电和三星的7nm竞争。
: 展望7nm以外,英特尔的目标是积极的发布时间表,每年都会进行重大产品更新。我们
: ...................



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skybluewei
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发信人: skybluewei (weilan), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Aug  7 10:45:51 2021, 美东)

PPT是没用的。
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IrisYuan
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发信人: IrisYuan (包子), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Aug  7 15:02:37 2021, 美东)

yy健体,ppt强国!Intel yes!(破音)
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ABCNBC
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发信人: ABCNBC (小李飞刀), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Aug  7 15:16:50 2021, 美东)

你的计算机用英特尔的芯片吗?


【 在 skybluewei (weilan) 的大作中提到: 】
: PPT是没用的。



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skybluewei
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发信人: skybluewei (weilan), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Aug  7 17:25:14 2021, 美东)

新机都不用了,server都是AMD EPYC,笔记本都是apple M1.
【 在 ABCNBC (小李飞刀) 的大作中提到: 】
: 你的计算机用英特尔的芯片吗?



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didadida
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发信人: didadida (滴滴嗒嗒), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Aug  8 10:21:33 2021, 美东)

拜登要把台积电搬到美国



【 在 skybluewei (weilan) 的大作中提到: 】
: PPT是没用的。



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eagle7
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发信人: eagle7 (衣勾七), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Aug  8 11:00:11 2021, 美东)

其实2/3纳米节点的制成未来3到5年应该会普及。台积电去年“5nm”开始量产后今年开
始“3纳米”,还是走的很快的。先不纠结台积电这些节点工艺的称呼,其晶体管密度
,能耗都是在不断进步的。

可以期待2025年半导体晶体管密度可以提高数倍,也就是说在差不多的能耗下可以装载
数倍的核,或者可以将芯片的能耗降低数倍。现在20-30瓦的芯片以后5瓦,200瓦的GPU
以后30-40瓦。目前4K的以后都升到8K。

这些提升对未来很多设备的设计也都会带来全新的概念。比如现在的1L小桌面以后会不
会变到机顶盒的尺寸,扩展槽卡口会不会有新的设计。期待新架构产品的出现
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skybluewei
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发信人: skybluewei (weilan), 信区: Hardware
标  题: Re: Intel制定超越3nm芯片的计划
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Aug  8 12:16:17 2021, 美东)

那是要把台积电变成美国的台积电,更说明英特尔已经game over了。没有台积电,各
巨头要死一大半,没有英特尔,最多就是台积电、三星、联电一时半会儿产能不够。
【 在 didadida (滴滴嗒嗒) 的大作中提到: 】
: 拜登要把台积电搬到美国



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